Trideset študentov iz nemške zvezne dežele Saška bo marca prišlo na Tajvan na usposabljanje za proizvodnjo polprevodnikov, je v sredo povedal saški minister Sebastian Gemkow.
To bo prva skupina študentov, ki bo prišla na Tajvan v okviru programa za inkubacijo talentov, ki so ga skupaj razvili Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), vlada zvezne dežele Saška in Dresdenska tehnološka univerza (TU Dresden).
Tristransko partnerstvo je bilo vzpostavljeno septembra lani z namenom, da bi v nemški zvezni deželi vzgojili kvalificirano delovno silo na področju proizvodnje čipov, potem ko je TSMC napovedal, da bo v Dresdnu, glavnem mestu Saške, zgradil novo tovarno.
Dolgoročno bo na Tajvan prišlo več nemških študentov s Tehnične univerze v Dresdnu in drugih saških univerz, ki jih zanimajo polprevodniki, je dejal uradnik in opozoril, da se Znanstvena pisarna za stike na Tajvanu, ki je bila odprta v Nemčiji septembra lani, »24 ur na dan« ukvarja s temi prizadevanji.
Avgusta 2023 je podjetje TSMC napovedalo načrte za gradnjo tovarne 12-palčnih rezin v Dresdnu za izdelavo avtomobilskih čipov v okviru skupnega podjetja z družbami Bosch, Infineon Technologies in NXP Semiconductors.
Skupna naložba naj bi presegla 10 milijard evrov (10,7 milijarde USD), nemška vlada pa je obljubila, da bo zagotovila 5 milijard evrov subvencij.
