Slovaški minister: memorandum je »izhodišče« za sodelovanje s Tajvanom na področju polprevodnikov

0
139
Foto: Ministrstvo za zunanje zadeve ROC (Tajvan).
Foto: Ministrstvo za zunanje zadeve ROC (Tajvan).

Nov sporazum med Tajvanom in Slovaško bo služil kot »izhodišče« za dvostransko sodelovanje na področju polprevodnikov, je v četrtek na novinarski konferenci v Tajpeju povedal gostujoči slovaški namestnik ministra za gospodarstvo Peter Švec.

Švec se je skliceval na memorandum o soglasju, ki sta ga v torek podpisala tajvanski Inštitut za raziskave industrijske tehnologije (ITRI) in slovaška Akademija znanosti skupaj s Tehnološko univerzo v Bratislavi.

V skladu s sporazumom bosta obe strani začeli izvajati raziskovalne in razvojne projekte na področju polprevodnikov, je dejal Švec in poudaril, da trenutno ne more navesti dodatnih podrobnosti.

Dodal je, da Slovaška ne upa na sodelovanje s Tajvanom le na področju polprevodnikov, temveč tudi na drugih področjih, kot so električna vozila.

Sporazum o sodelovanju na področju polprevodnikov je eden od osmih memorandumov o soglasju, ki jih je Švecova delegacija v torek sklenila z različnimi tajvanskimi vladnimi agencijami in inštituti.

Delegacija, ki jo sestavlja 26 visokih slovaških uradnikov in predstavnikov podjetij, je v nedeljo prispela na Tajvan, na pogovore o dvostranskem gospodarskem sodelovanju.

Poleg sodelovanja na področju trgovine, gospodarstva ter znanosti in tehnologije, se Slovaška veseli tudi sodelovanja s Tajvanom pri zagotavljanju pomoči vojne opustošeni Ukrajini, je dejal Švec.

Še eno področje sodelovanja na tem področju je, da bi Tajvan lahko zagotovil humanitarno pomoč Ukrajincem, ki so se zatekli na Slovaško, je na novinarski konferenci povedal Manuel Korček, vodja oddelka za globalne ekonomske politike pri slovaškem zunanjem ministrstvu.